Analiza wpływu warunków toczenia wzdłużnego na chropowatość powierzchni i kształt wiórów miedzi tlenowej Cu-ETP *
The analysis of influence of Cu-ETP copper longitudinal turning conditions on surface roughness and chip form
Mechanik nr 10/2016 - X Szkoła Obróbki Skrawaniem, XXXIX Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej
STRESZCZENIE: Przedstawiono zagadnienia dotyczące obróbki wiórowej miedzi. Badaniom została poddana miedź katodowa Cu-ETP. Zaprezentowano wpływ parametrów skrawania oraz rodzaju płytki skrawającej na chropowatość powierzchni i odmianę wióra powstającego podczas toczenia wzdłużnego.
SŁOWA KLUCZOWE: chropowatość, wiór, miedź, warstwa wierzchnia
ABSTRACT: This article presents issues concerning copper alloy machining. Copper alloy Cu-ETP was studied. This article presents the influence of cutting parameters and the type of cutting insert on surface roughness and chip variation after longitudinal turning.
KEYWORDS: roughness, chip, copper, surface layer
BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:
- Dengiur L., Outeiro J., Fromentin G., Vignal V., Besnard R. „Influence of cutting process mechanics on surface integrity and electromechanical behavior of OFHC copper”. Procedia CIRP. Vol. 13(2014): pp. 186÷191.
- Dobrzański L.A. „Podstawy nauki o materiałach i materiałoznawstwo”. Gliwice–Warszawa, WNT: 2002.
- Gaitonde V.N., Karnik S.R., Faustino M., Paulo Davim J. „Machinability analysis in turning tungsten-copper composite for application in EDM electrodes”. Int. Journal of Refractory Metals & Hard Materials. Vol. 28 (2010): pp. 221÷227.
- Karolczak P., Waszczuk K. „Ocena możliwości zastosowania minimalnego smarowania MQL w obróbce wybranego stopu miedzi”. Mechanik. Nr 8–9 (2015): s. 186÷194.
- Liu R., Salahshoor M., Melkote S.N., Marusich T. “A unifed material model including dislocation drag and its application to simulation of orthogonal cutting of OFHC copper”. Journal of Materials Processing Technology. Vol. 216 (2015): p 328÷338.
- PN EN 1976:2001, Miedź i stopy miedzi – wyroby odlewane z miedzi nie przerobione plastycznie.