ENG FB kontakt

25.11.2024

Strona główna Październik 2017 Analiza aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi *

Analiza aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi *

Analysis of the active abrasive grains in the films abrasive finishing process

Wojciech Kacalak, Katarzyna Tandecka, Filip Szafraniec   |   30-09-2017

Mechanik nr 10/2017 - Obróbka - inne rodzaje

STRESZCZENIE: Przedstawiono analizy dotyczące aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi oraz wyniki symulacji tego procesu. Przedmiotem badań była diamentowa folia ścierna o oznaczeniu 3IDLF.

SŁOWA KLUCZOWE: aktywność ziaren ściernych, wygładzanie foliami ściernymi

ABSTRACT: In the paper the active of abrasive grains in the films abrasive finishing process was analyzed. The results of the simulation of surface smoothing process were presented. The subject matter of the analysis was a 3IDLF diamond abrasive film.

KEYWORDS: active abrasive grains, films abrasive finishing process

BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:

  • Kacalak W., Lipiński D., Szafraniec F., Tomkowski R. „Metodyka tworzenia modeli neuronowych procesu szlifowania z wykorzystaniem wiedzy analitycznej i doświadczalnej”. Mechanik. 87, 8–9 (2014): s. 255–260/726.
  • Kacalak W., Tandecka K. „Metrologiczne aspekty oceny topografii diamentowych folii ściernych do precyzyjnego mikrowygładzania”. Pomiary Automatyka Kontrola. 57, 5 (2011): s. 531–535.
  • Kacalak W., Tandecka K. „Metodyka oceny topografii folii ściernych do precyzyjnego dogładzania”. Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji. 31, 4 (2011): s. 87–89.
  • Kacalak W., Tandecka K. „Efekty mikrowygładzania foliami ściernymi o nieciągłej powierzchni czynnej”. Mechanik. 8–9 (2014): s. 36–40.
  • Kacalak W., Szafraniec F. „Modele i procedury symulacji procesów szlifowania w środowisku MATLAB”. Praca niepublikowana. 2012–2015.
  • Kacalak W., Bałasz B., Tomkowski R., Lipiński D., Królikowski T., Szafraniec F., Tandecka K., Rypina Ł. „Problemy naukowe i kierunki rozwoju procesów mikroobróbki ściernej”. Mechanik. 8–9 (2014): s. 157–170/724.
  • Kacalak W., Tandecka K. „Analiza procesów mikrowygładzania stopów niklowo-chromowych z wykorzystaniem wyników badań topografii powierzchni i cech powstających mikrowiórów”. Mechanik. 8–9 (2016): s. 1170–1171. DOI: 10.17814/mechanik.2016.8-9.302.
  • Kacalak W., Tandecka K., Mathia T.G. “A method and new parameters for assessing the active surface topography of diamond abrasive films”. Journal of Machine Engineering. 16, 4 (2016): s. 95–108.
  • Kacalak W., Tandecka K., Lipiński D., Mathia T.G. “Micro- and nanodiscontinuities of chips formations in diamond foils abrasive finishing process”. 2nd International Conference on Abrasive Processes – ICAP 2014, s. 25, Cambridge UK, 2014.
  • Kim J., Lim E., Jung Y. “Determination of efficient superfinishing conditions for mirror surface finishing of titanium”. Journal of Central South University. 19 (2012): s.155–162.
  • Mezghani S., El Mansori M., Zahouani H. “New criterion of grain size choice for optimal surface texture and tolerance in belt finishing production”. Wear. 266 (2009): s. 578–580.
  • Stępień P. “Applied a probabilistic model of the grinding proces”. Mathematical Modelling. 33 (2009): s. 3863–3884.
  • Weiss E. „Kształtowanie jakości wyrobów i wydajności obróbki w procesie dogładzania”. Rozprawa habilitacyjna. Poznań, 1999.

DOI: https://doi.org/10.17814/mechanik.2017.10.136

Pobierz plik / download

PL: Wojciech Kacalak, Katarzyna Tandecka, Filip Szafraniec: Analiza aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi (PDF, ~1 MB)

ENG: Wojciech Kacalak, Katarzyna Tandecka, Filip Szafraniec: Analysis of the active abrasive grains in the films abrasive finishing process (PDF, ~0,9 MB)

Strona główna Październik 2017 Analiza aktywności ziaren ściernych w procesie wygładzania foliami ściernymi *

Nasi partnerzy