.gif)
Badania i analiza dokładności powierzchni docieraka docierarki jednotarczowej z ruchem posuwowym pierścienia prowadzącego *
Research and analysis on the surface accuracy of lapping plat in single-sided lapping machine with reciprocating motion of conditioning ring
Mechanik nr 08/09/2016 - X Szkoła Obróbki Skrawaniem, XXXIX Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej
STRESZCZENIE: Zaprezentowano stanowisko badawcze, które umożliwi zbadanie wpływu położenia pierścienia prowadzącego w układzie niestandardowym docierania jednotarczowego na zużycie narzędzia. Przeprowadzono serie badań dla układu z ruchem posuwistym pierścienia prowadzącego, przedstawiono przykładowe wyniki oraz przeanalizowano zużycie tarczy docierającej dla różnych parametrów kinematycznych.
SŁOWA KLUCZOWE: docieranie jednotarczowe, kinematyka docierania, zużycie ścierne
ABSTRACT: This paper presents an experimental stand, which lets research influences of conditioning rings position in non-standard single-sided lapping system. Many researches of system with reciprocating motion of conditioning ring were performed sample results were presented and a lapping plate wear for different kinematics parameters was analysed.
KEYWORDS: single-sided lapping, lapping kinematics, abrasive wear
BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:
- Uhlmann E., Ardelt T., Spur G. “Influence of kinematics on the face grinding process on lapping machines”. CIRP Annals. 48, 1 (1999): pp. 281÷284.
- Stahli A.W. “The technique of lapping”. Pieterlen/Biel, 2013.
- Klocke F. “Manufacturing Processes 2: Grinding, Honing, Lapping”. Berlin-Heidelberg: Springer – Verlag, 2009.
- Marinescu I.D., Uhlmann E., Doi T. “Handbook of Lapping and Polishing”. Taylor & Francis Publishing House, 2007.
- Barylski A., Piotrowski N. „Koncepcje niekonwencjonalnych układów kinematycznych docierania jednotarczowego z wykorzystaniem robota”. Mechanik. R. 78, nr 8–9 (2014): s. 33÷36.
- Evans J., Paul E., Dornfeld D., Lucca D., Byrne G., Tricard M., Klocke F., Dambon O., Mullany B. “Material removal mechanisms in lapping and polishing”. STC “G” Keynote, CIRP Annals. R. 52, No. 2 (2003): pp. 611÷633.
- Runnel S.R., Eyman L.M. “Tribology analysis of chemical-mechanical polishing”. Journal of The Electrochemical Society. Vol. 141 (1994): pp. 1698÷1701.
