ENG FB kontakt

24.11.2024

Strona główna Kwiecień 2015 Porównanie wybranych konwencjonalnych i niekonwencjonalnych metod cięcia krzemu

Porównanie wybranych konwencjonalnych i niekonwencjonalnych metod cięcia krzemu

Comparsion selected conventional and unconventional methods of silicon cutting

Tomasz Stechnij, Stanisław Zaborski, Dariusz Poroś   |   20-03-2015

Mechanik nr 04/2015 - Artykuły z XII Międzynarodowej Konferencji Electromachining 2015 zamieszczone na płycie CD

STRESZCZENIE: Artykuł jest przeglądowym opisem stosowanych przez autorów w badaniach własnych technik cięcia krzemu. Zwrócono uwagę na własne doświadczenia oraz opisano wady i zalety poszczególnych metod.

SŁOWA KLUCZOWE: cięcie krzemu, cięcie ściernicą, ciecie erozyjne.

ABSTRACT: The article is a review of techniques applied by the authors for cutting of silicon. It is noted on your own experience and describes defects advantages and disadvantages of each method.

KEYWORDS: silicon cutting, abrasive cutting, WEDM.

BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:

  • Ashcroft N.W., Mermin N.D.: Fizyka ciała stałego. PWN, Warszawa 1986.
  • PN-1997/M-04250, Warstwa wierzchnia. Terminologia.
  • 100 Poroś D.: Dobór elektrody drutowej do wycinania elektroerozyjnego materiałów trudno obrabialnych. Rozprawa doktorska, Politechnika Wrocławska, Wrocław 2007.
  • Wells A.B., Subrahmanyan P.K.: Machine for precision high-speed cutting of semiconduktor wafers. Electro Scientific Industries, Inc., Portland 2003.
  • Richerzhagen B.: The waterjet-guided laser in wafer cutting. Parc Scientifique A, Switzerland 2004.
  • Yoo W. S., Fukada T., Yokoyama I . , Kang K., Takahashi N.: Thermal Behavior of Large-Diameter Silicon Wafers during High-Temperature Rapid Thermal Processing in Single Wafer Furnace. The Japan Society of Applied Physics, Tokyo 2002.
  • Cosford L., Swift V.: Laser cutting of silicon wafers. Enabling Technology, 2008.
  • Kula P.: Inżynieria warstwy wierzchniej. Monografie, Łódź 2000.
  • Kaczmarek J.: Podstawy obróbki wiórowej, ściernej i erozyjnej. WNT, Warszawa 1970.
  • Ruszaj A., Gawlik J., Skoczypiec S.: Stan badań i kierunki rozwoju wybranych niekonwencjonalnych procesów wytwarzania. Inżynieria Maszyn – rok 14, zeszyt 1, Wydawnictwo NOT, Wrocław 2009.
  • Chojnacki J.: Elementy krystalografii chemicznej i fizycznej. PWN, Warszawa 1971.
  • Many A., Goldstein Y., Grover N.B.: Semiconductor surfaces. J. Wiley, New York 1965.

DOI: http://dx.doi.org/10.17814/mechanik.2015.4.197

Pobierz plik / download

Tomasz Stechnij, Stanisław Zaborski, Dariusz Poroś: Porównanie wybranych konwencjonalnych i niekonwencjonalnych metod cięcia krzemu (Comparsion selected conventional and unconventional methods of silicon cutting.) (PDF, ~0,7 MB)

Strona główna Kwiecień 2015 Porównanie wybranych konwencjonalnych i niekonwencjonalnych metod cięcia krzemu

Nasi partnerzy